Systém impedanční planimetrie
Procurement Documentation
Show detail | ||||
---|---|---|---|---|
Příloha č. 1 - Krycí list nabídky | Výzva k podání nabídky včetně zadávací dokumentace | 07. 11. 2022 14:16 | Dokument není zavirovaný | |
Příloha č. 2 - Závazný návrh Kupní smlouvy | Výzva k podání nabídky včetně zadávací dokumentace | 07. 11. 2022 14:16 | Dokument není zavirovaný | |
Příloha č. 3 - Čestné prohlášení o poddodavatelích | Výzva k podání nabídky včetně zadávací dokumentace | 07. 11. 2022 14:16 | Dokument není zavirovaný | |
Příloha č. 4 - Čestné prohlášení k základní způsobilosti | Výzva k podání nabídky včetně zadávací dokumentace | 07. 11. 2022 14:16 | Dokument není zavirovaný | |
ZD_Impedanční planimetrie_final signed 07112022.pdf | Výzva k podání nabídky včetně zadávací dokumentace | 07. 11. 2022 14:16 | Dokument není zavirovaný |